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不銹鋼中小型蝕刻去膜線

描述:

化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。


①. 曝光法(適用于精密蝕刻):工程根據(jù)圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→去膜→出料

②. 網(wǎng)印法:開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→出料


本機(jī)為兩窗全壓力表蝕刻機(jī)有效蝕刻區(qū)2米,蝕刻區(qū)每根噴淋管單獨(dú)壓力表控制,適用于精密蝕刻生產(chǎn)。

產(chǎn)品效果圖

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